| 型号：5000242461 | 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 | 制造商：Molex Inc |
| 封装：16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） | 描述：0.4 BTB REC HSG 24CKT | |
详细参数
| 类别 | 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 |
|---|---|
| 描述 | 0.4 BTB REC HSG 24CKT |
| 系列 | SlimStack™ 500024 |
| 制造商 | Molex Inc |
| 连接器类型 | 插座，中央带触点 |
| 针脚数 | 24 |
| 间距 | 0.016"（0.40mm） |
| 排数 | 2 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 特性 | 固定焊尾 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 3.9µin（0.10µm） |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 接合堆叠高度 | 0.95mm |
| 板上高度 | 0.037"（0.95mm） |
供应商
| 北京上用科技有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
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